证券时报记者 黄翔av视频

连年来，第三代半导体产业的快速发展受到市集高度热心，尤其在本年以来，跟着碳化硅材料车规级应用需求爆发，行业步入景气周期。在此布景下，有关赛说念受到老本深爱。

日前，碳化硅材料龙头企业天岳先进（688234）的董事长宗艳民采选证券时报记者专访，针对现时碳化硅行业样式、产物技巧迭代，以及行业所迎来的发展机遇进行了深化解读。

车规级应用需求重生

“现在电动汽车规模，是碳化硅最主要的细分市集。本年上半年，碳化硅材料在车规级应用上的需求尽头重生。”宗艳民线路。

据了解，当作第三代半导体的蹙迫材料，碳化硅材料在电动汽车中可用于电力电子建造，如逆变器、电机截止器等，约略提高车辆的能效和性能，约略权贵普及电动车的续航里程和充电速率。

“在本年级首的北京车展上，碳化硅车型占总共这个词车展新动力车型卓绝20%，碳化硅确凿是总共车企新品发布的重磅亮点。”宗艳民先容，国内车企如比亚迪(002594)、祯祥、小鹏等皆运应用用碳化硅车型。

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据悉，在国内市集上，碳化硅成为整车厂比拼竖立的竞争点。蔚来、理思、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等多数车企均推出了800V碳化硅高压平台。

“电动汽车是碳化硅技巧赓续应用和渗入的规模，亦然门槛最高的规模，因此末端应用规模对高品性车规级碳化硅产物的需求尽头重生。”宗艳民说。

受益于此，本年上半年碳化硅材料行业盈利水长船高。以天岳先进为例，该公司上半年结尾营业收入9.12亿元，同比增长108%，净利润同比增长241%。此外，涉足碳化硅业务的三安光电(600703)、士兰微(600460)、晶升股份等，有关板块也为功绩提供了蹙迫增量。

“公司在计策上从一运行便锚定作念车规级高品性碳化硅衬底。现在，公司依然掩饰了环球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森好意思等国际一线功率器件大厂。”宗艳民称。

据乘用车市集信息联席会发布的数据，本年7月，国内新动力乘用车市集单月零卖渗入率初度卓绝了50%。业内预测到2030年，国内SiC功率半导体市集范畴将卓绝210亿元。

加速技巧迭代

从行业发展样式来看，当作新兴行业，第三代半导体的技巧迭代备受热心。就碳化硅衬底规模而言，最受热心的是8英寸产物研发应用进展。卑鄙晶圆制造端的投资也正转向8英寸产线。

“现在，碳化硅衬底市集主要照旧以6英寸衬底为主。但碳化硅衬底向8英寸发展，是半导体行业发展的章程。”宗艳民先容，“晶圆越大，成本越优化，因此大晶圆能灵验截止碳化硅器件成本。行业数据标明，从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单元成本约莫以百分比两位数的幅度下落。异日几年内，跟着技巧向上，8英寸碳化硅将慢慢起量。”

他以为，从降本的角度，遥远来看8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用规模结尾大范畴交易化，推动碳化硅市集进入新的发展阶段。

行业机构盖世汽车磋议院的数据炫夸，现在，环球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大多数企业决策在2024年—2026年时辰进行量产。除了国际巨头在“赛马圈地”，国内企业也加速增资扩产。

本年8月7日，晶升股份在投资者互动平台线路，其第一批8英寸碳化硅长晶建造已于7月在重庆完成委派。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线建造，除了长晶建造外，晶升股份针对外延、切片等工艺历程也在建造方面得回了一定进展。

三安光电近期总投资约300亿元的三安意法半导体相貌进入收尾阶段，其中，8英寸SiC衬底厂8月底投产，比原决策提前2个月。天岳先进也在本年7月8日公告，将召募资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备相貌。现在，该公司上海临港(600848)工场二期8英寸碳化硅衬底扩产决策正在鼓吹中。

“从国表里对比来看，在6英寸产物上，诚然国内的发展比国外企业起步要晚，但很快就赶上来了，是以在8英寸上，咱们也尽头有自信约略超越。”宗艳民直言，“我也曾在一个论坛上号令国内产业链上的大厂协同作念国产替代，协同攻克技巧，鼓吹8英寸更快地发展起来。”

留意内卷竞争

现时，跟着卑鄙应用慢慢扩大，第三代半导体行业正迎来发展红利期，入局者日益增多。但在业内东说念主士看来，行业的发展更应热心质的普及，不可重数目轻质地。

“现在，国内第三代半导体的参与者，正迎来两个红利。第一个红利是环球市集，异日五年皆保持30%—40%的年复合增长率；第二个是在新动力汽车以及风、光、储这些新动力行业，现在国内占据了尽头大的最初上风和市集份额，它们当作第三代半导体的末端规模，将推动这个行业快速发展。”宗艳民以为，“需要高效电力颐养的规模，碳化硅半导体皆有用武之地。对碳化硅行业来说，在电气化期间，我国在第三代半导体行业异日的发展空间杂乱错过。”

同期他线路，诚然现时第三代半导体赛说念炙手可热，但仍处于发展起步阶段。“碳化硅器件有许多性能上风，但它需要更动系统应用的安装才不错理解它的上风，不是简便的替代。”

“在末端应用端上，不管是车规级照旧工控级（如白色家电等），它需要经过考据——有些得长达2年才不错大幅实行，因此现在还处于一个起步考据阶段。”宗艳民谈说念。

在行业发展未至正经确现时阶段，政策、老本过度催热行业竞争，对第三代半导体产业发展带来的负面影响杂乱小觑。

“现在，国内的第三代半导体相貌听起来尽头多，群山万壑的皆有，关联词产业的中枢在于技巧过硬，何况约略范畴化、批量化供应。”谈及行业发展样式时，宗艳民线路，“现在，市集上存在一些范畴小的企业，在报价上报出很低的价钱来抢订单，但他们并不可批量供货，这形成了一种表不雅上的内卷。”

此外，遥远的技巧研发干涉是行业的一大壁垒，技巧实力不彊的企业，即使约略范畴化量产，也会暴融会一些诸如产物品性、可靠性、供货才略、委派才略等方面的问题。

从现在行业近况来看，在技巧难度条件较低的产物规模，市集已堕入较高的内卷竞争样式，而在如8英寸等高质地产物市集，仍能保持较好的竞争样式。

“第三代半导体对可靠性的条件尽头高，尤其是国际末端厂商尤为详确品性，一朝行业范畴化放量，产物的品性能否自若赓续、产物能否按时委派等方面，将受到特殊热心。”宗艳民以为，产物即使在价钱上不错作念著作，但技妙策动上是作念不了假的。

宗艳民在共享天岳先进的立异申饬时线路，“第三代半导体行业当作前沿新兴规模，仍需要广博的技巧立异和研发干涉，公司一方面是在前沿技巧上的布局，另一方面也遵守搭建了自主研发团队，主动承担国度和省部级研发和产业化相貌50多项，并聚焦在技巧滚动为产业化上的赓续冲破。”

“国产碳化硅企业靠近现时的发展，一方面是扩产抢持机遇，另一方面要赓续进行技巧立异，作念好攻克技巧难关的责任。”宗艳民说。

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